Создать свой профиль
Процитировано
Все | Начиная с 2019 г. | |
---|---|---|
Статистика цитирования | 683 | 583 |
h-индекс | 8 | 8 |
i10-индекс | 8 | 8 |
Общий доступ
Просмотреть все8 статей
1 статья
доступно
недоступно
На основе финансирования
Соавторы
- Kannan M KrishnanUniversity of WashingtonПодтвержден адрес электронной почты в домене uw.edu
- Ryan HufschmidUniversity of WashingtonПодтвержден адрес электронной почты в домене uw.edu
- Nigel D BrowningProfessor of Materials Science, University of LiverpoolПодтвержден адрес электронной почты в домене liverpool.ac.uk
- Carolyn ShashaPostdoctoral Fellow, Fred HutchПодтвержден адрес электронной почты в домене fredhutch.org
- Hamed AramiAssistant Professor of Materials Science at Arizona State UniversityПодтвержден адрес электронной почты в домене asu.edu
- R. Matthew FergusonUniversity of Washington, LodeSpin LabsПодтвержден адрес электронной почты в домене uw.edu
- Alyssa L TroksaLawrence Livermore National LaboratoryПодтвержден адрес электронной почты в домене llnl.gov
- Asahi TomitakaUniversity of Houston-VictoriaПодтвержден адрес электронной почты в домене uhv.edu
- Sanjiv S. GambhirProfessor of Radiology, Stanford UniversityПодтвержден адрес электронной почты в домене stanford.edu
- James E. EvansSenior Research Scientist, Pacific Northwest National LaboratoryПодтвержден адрес электронной почты в домене pnnl.gov
- B. Layla MehdiProfessor and Associate Director of Albert Crewe Centre at University of LiverpoolПодтвержден адрес электронной почты в домене pnnl.gov
- Ioana SlabuRWTH AachenПодтвержден адрес электронной почты в домене hia.rwth-aachen.de
- Ulrich M. EngelmannFH Aachen UniversityПодтвержден адрес электронной почты в домене fh-aachen.de
- Tobias KnoppProfessor for Biomedical Imaging, UKE and TUHH, HamburgПодтвержден адрес электронной почты в домене knoppweb.de
Подписаться
Eric Teeman
Sr. Lithography Process Engineer at Intel
Подтвержден адрес электронной почты в домене intel.com - Главная страница